USB 3.2: i primi test svelano prestazioni fino a 1,6 GB/s

L'interfaccia USB 3.2 potrebbe essere molto più vicina di quanto pensiamo e presto potremmo vedere i primi prototipi di dispositivi che sfruttano il nuovo standard ad alta velocità. A conferma di questo, arrivano i test preliminari resi noti da Synopsys, azienda specializzata nello sviluppo di nuove interfacce di comunicazione, che su youtube pubblica un video dimostrativo di quello che è a tutti gli effetti il primo dispositivo USB 3.2 al mondo.

A distanza di circa un anno dalle prime notizie rilasciate dall'USB 3.0 Promoter Group, viene confermato che l'interfaccia USB 3.2 permette di sfruttare linee multiple: in dettaglio si parla di due linee a 5 Gbps o due linee a 10 GBps, offrendo cosi un transfer-rate di picco teorico di 20 Gbps e raddoppiando di fatto le prestazioni della già veloce USB 3.1 gen 2.

I dispositivi USB 3.2 potranno utilizzare gli attuali cavi USB 3.1 Gen 2, purchè certificati USB Super-Speed 10 Gbps; probabilmente la nuova interfaccia sarà retrocompatibile, ma è scontato che per sfruttare a pieno la larghezza di banda fino a 20 Gbps sono necessari due dispositivi certificati USB 3.2.


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MSI PRO 24X, desktop all-in-one ultra slim

MSI annuncia oggi un nuovo PC desktop all-in-one PRO 24X, prodotto caratterizzato da un design ultra-sottile che arriva a misurare solo 6,5 mm di spessore. Con uno stand in metallo e una finitura spazzolata nella parte posteriore, l'aspetto estetico risulta poi sobrio ed elegante, reso ulteriormente interessante dal pannello frontale praticamente senza cornici.

Il monitor di questo all-in-one è costituito da un pannello IPS da 24 pollici di diagonale a risoluzione FullHD con finitura opaca anti-riflesso e tecnologia anti-flickering. Le cornici del pannello sono estremamente sottili, tanto da misurare solamente 2.2mm su tre lati. Fa eccezione solo la porzione alla base del display che è leggermente più spessa e ospita il logo MSI.

All'interno del PC troviamo processori Intel Kaby Lake in versione U e un sistema di raffreddamento custom detto Silent PRO Cooling System che dovrebbe garantire temperature stabili e contenute senza infastidire l'utente con il rumore delle ventole che ruotano a regimi elevati.


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Samsung conferma lo sviluppo del processo produttivo a 3nm

Samsung ha reso nota la roadmap aggiornata relativa allo sviluppo del proprio processo produttivo per semiconduttori, cercando evidentemente di tenere alta la tensione con il competitor TSMC, pronto con i 7 nm e già a lavoro sul prossimo step dei 5nm. In realtà Samsung aveva illustrato i propri piani già lo scorso anno, spingendosi fino al processo produttivo a 4nm, anche se ancora decisamente lontano.

L'ultimo Samsung Foundry Forum ha evidenziato però alcuni cambiamenti nei piani del colosso sudcoreano, da un lato pronto ad avviare la fase di "risk production" dei chip con processo produttivo 7LPP (7nm Low Power Plus) e litografia EUV, dall'altro a rivedere la fase di transiszione dai 7 ai 4 nanometri.

Stando all'attuale situazione, i chip a 7nm LPP dovrebbero essere pronti per la produzione entro il secondo semestre 2018, con l'arrivo in volumi dei primi dispositivi nella prima parte del 2019. Nella nota stampa di Samsung, spariscono invece riferimenti ai processi produttivi 5LPP e 6LPP, inizialmente attesi per la fase di risk prodution nel 2019.


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